Podpora Intel CPU socket LGA 775,LGA 1150,LGA 1151,LGA 1155,LGA 1156,LGA1200,LGA 1356,LGA 1366,LGA 1700 Velikost : 80 mm x 80 mm x 15 mm / 3,15 "; x 3,15"; x 0,59" (Přibližně) Balení obsahuje: 1 x držák chladiče
Podpora Intel CPU socket LGA 775,LGA 1150,LGA 1151,LGA 1155,LGA 1156,LGA1200,LGA 1356,LGA 1366,LGA 1700 Velikost : 80 mm x 80 mm x 15 mm / 3,15 "; x 3,15"; x 0,59" (Přibližně) Balení obsahuje: 1 x držák chladiče4 x hřebíky
TDP 95W Trubky 2x3PIN PWM Podpora CPU socket LGA 775,LGA 1150,LGA 1151,LGA 1155,LGA 1156,LGA1200,LGA 1356,LGA 1366,LGA 1700,Socket FM1,Socket FM2,Socket AM3,Socket AM5,Socket AM2,Socket AM2+,Socket FM2+,Socket AM3+,Socket FM2/FM2+,AM4,FM1 Obsah balení: Chladič s RGB FAN, CPU Socket plastový, úchytky, chladící pasta
Teplovodivá pasta pro urychlení odvodu tepla a snížení teploty z procesoru nebo grafického čipu. Výměna teplovodivé pasty je jednou ze základních věcí při výměně ventilátoru notebooku. Váha 1g Pracovní teplota až 240 stupňů C Viskozita > 2,4 g / cm3 Tepelná vodivost > 2,0 W / mk
Teplovodivá pasta pro urychlení odvodu tepla a snížení teploty z procesoru nebo grafického čipu. Výměna teplovodivé pasty je jednou ze základních věcí při výměně ventilátoru notebooku. Váha 1g Pracovní teplota až 240 stupňů C Viskozita > 2,4 g / cm3 Tepelná vodivost > 2,0 W / mk
Teplovodivá pasta pro urychlení odvodu tepla a snížení teploty z procesoru nebo grafického čipu. Výměna teplovodivé pasty je jednou ze základních věcí při výměně ventilátoru notebooku. Váha 1g Pracovní teplota až 240 stupňů C Viskozita > 2,4 g / cm3 Tepelná vodivost > 2,0 W / mk
Teplovodivá pasta pro urychlení odvodu tepla a snížení teploty z procesoru nebo grafického čipu. Výměna teplovodivé pasty je jednou ze základních věcí při výměně ventilátoru notebooku. Soft pack, náhodné balení. Váha 1g Tepelná vodivost >7.0 W/mk Tepelný odpor: >0.05°C-in2/W